LED防爆手電筒廠家是如何解決大功率LED芯片散熱問題的

大功率led防爆手電筒由于存在光效率問題，也就是光損耗問題，這也是大功率LED防爆照明燈發(fā)熱的原因。 為了解決散熱問題，許多防爆燈具制造商都在解決這一難題。 從事LED防爆強光手電筒和探照燈開發(fā)制造的廠家是如何解決大功率LED芯片散熱問題的？

在講述防爆強光探照燈制造商是如何解決LED芯片散熱問題之前，我們先來看看行業(yè)的同行燈具制造商是如何制作的。 首先，通過提高LED芯片面積來彌補發(fā)光量不足的問題，其次用多個小面積LED芯片來解決； 再次改變封裝材料和熒光材質(zhì)。

那么，是如何改善大功率防爆強手電筒的散熱問題的呢？ 第一，我們與業(yè)界一樣，通過增加LED芯片的面積來獲得更多的光束，手電筒的白光效應(yīng)非常明顯。

單純提高LED芯片的面積，其實散熱問題并沒有完全解決。 led防爆手電筒技術(shù)人員基于電極結(jié)構(gòu)的改進和晶化結(jié)構(gòu)，借鑒業(yè)界通用的封裝幾個小面積LED芯片的方法，實現(xiàn)了60lm/W高光束低散熱的發(fā)光效率。

最后，防爆探照燈制造商通過將白光封裝材料用硅樹脂代替?zhèn)鹘y(tǒng)的塑料和有機玻璃，解決了大功率LED芯片的散熱問題。 硅樹脂材料不僅可以解決LED芯片的散熱問題，而且可以提高LED壽命。 實際上，的大功率LED防爆手筒和探照燈產(chǎn)品都采用硅樹脂作為封裝材料。 這是由于硅樹脂對相同波長光的吸收率不到1%的特性。 另一方面，一般的環(huán)氧樹脂對光的吸收率高達45%，如果長期吸收該短波長的光，LED會迅速劣化，光的衰減會變高。